我们的客户是一家位于合肥的半导体设备公司，拥有一支由行业内资深专家和顶尖技术人才组成的研发团队，在芯片设计、制造工艺等关键环节取得了一系列突破性成果，部分技术已达到行业领先水平。
地点：合肥
岗位职责：
1. 主导RPS/CCP/ICP设备的研发设计，优化设备结构（如螺旋线圈匝数、电极间距）以提升等离子体密度（>1e12 cm⁻³）与均匀性（±3%偏差）；
2. 设计并验证基于Plasma的半导体工艺（如SiC功率器件刻蚀、3D NAND深孔蚀刻），确保关键尺寸控制（<5nm线宽）与深宽比（>40:1）达标；
3. 解决Plasma设备在量产中的核心问题（如ICP设备鞘层电压波动、RPS系统臭氧浓度不稳定），推动设备良率提升至99.9%；
4. 推动研究成果产业化，例如将RPS技术应用于晶圆清洗工艺，减少化学品使用量30%以上；
5. 与设备团队共建Plasma测试平台，制定设备验收标准（如等离子体密度分布测试、离子能量分布测试）。
任职要求：
1. 至少5年以上工作经验，最好10年以上工作经验；
2. 在半导体application方面要有经验，如CVD、PVD、Etch、Asher设备厂里有Plasma相关经验；
3. 研发或制作过RPS/CCP/ICP等Plasma设备。
顾问邮箱：niepengzhao@recotalent.cn
