我们的客户是一家在显示科技领域深耕多年的创新型企业。始终聚焦于新型显示技术的研发、生产与销售，凭借深厚的技术积累和敏锐的市场洞察力，在行业内迅速崛起。
地点：上海/合肥
岗位职责：
1. 明确客户以及公司内部的新项目需求，带领团队开展可行性分析，并完成设计工作；
2. 评估工艺，设备，以及相应的供应链，完成项目所需的制程能力搭建；
3. 统筹整体项目计划，跟进项目进展，带领团队按时交付项目；
4. 对整个项目进行梳理，编写必要的管控材料，顺利交接给量产单位。
任职要求：
1. 有丰富的半导体封装设计经验；
2. 精通SolidWorks，CAD等3D绘图软件；
3. 熟悉AD，Cadence等layout设计软件；
4. 熟悉TSV封装工艺，熟悉相关工艺关联的材料和制程；
5. 拥有强烈的兴趣和自驱力，对先进封装工作充满热情。
顾问邮箱：jessie.pan@recotalent.cn
